Mikroçip Alt Katman Sıkıntısının 2022’ye Kadar Bitmesi Bekleniyor

0 11

DigiTimes’a göre, Tayvan ve Çin merkezli alt katman (substrat) üreticilerinin daha fazla tesis ve üretim hattı aracılığıyla ek kapasite sağlamaya başlamasıyla, ABF alt katman endüstrisi için küresel tedariklerin 2021’in sonlarında veya 2022’de iyileşmesi bekleniyor.

ABF substrat malzemesi, mikroçipleri ilgili devre kartlarına bağlamaktan sorumlu olduğu için yarı iletken endüstrisi için ciddi anlamda önemli. Son alt katman kıtlıkları, son birkaç aydır gördüğümüz CPU ve GPU eksikliklerinin de kısmen sorumlusu durumunda.

AMD, Intel ve NVIDIA tedarik eksikliğini iyileştirmeye yardımcı olmak için alt katman üreticilerinde giderek daha fazla kapasite sağlamakla meşguldü. AMD kısa süre önce Japon satıcılardan daha fazla ABF malzeme kapasitesi temin ederken, aynı zamanda Kore ve Tayvan’daki yeni tedarikçilere daha fazla alt katman kapasitesi oluşturmaları için de yardımcı oldu. Intel ise ABF alt katman ortaklıklarını Ibiden, Unimicron, AT&S ve Semco’ya kadar genişletti ve bu şirketlerin çoğundan özel alt katman tedariki sağladı. Son olarak NVIDIA, ABF alt katman malzemeleri üreten şirketlere daha yüksek fiyatlar sunarak daha fazla tedarik arıyor. Öte yandan şirketin hangi şirketlerle çalışacağı bilinmiyor.

Bu arada Unimicron 2022’nin başında Tayvan’da yeni bir alt katman tesisi kurarak Intel’e hizmet etmek istiyor. Başka bir şirket olan Nan Ya PCB, Çin’de yeni bir ABF alt katman tesisi kuruyor ve şu anda Tayvan’daki tesislerde üretim hatları inşa ediyor. Tesis bu yılın sonlarında veya 2022’nin başlarında tamamen faaliyete geçecek.

Çip üreticilerinin küresel çip sıkıntısı sırasında fiyat artırdığını da hatırlatalım.

Cevap bırakın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak.